电子
行业概述
半导体行业在废气排放方面呈现出排气量较大、排放浓度偏小的显著特点。其中，挥发性有机废气的产生主要源于光刻、显影、刻蚀以及扩散等多个工序。在这些工序里，存在着不同的有机废气产生途径。例如，在对晶片表面进行清洗时，需要用到有机溶液，像异丙醇就是常用的一种，而在清洗过程中异丙醇挥发所产生的气体，便成为了有机废气的来源之一。
与此同时，在光刻、刻蚀等工序中会使用光阻剂（也就是光刻胶），光阻剂里包含着易挥发的有机溶剂，诸如醋酸丁酯等成分，在晶片处理的整个过程中，这些有机溶剂会挥发到大气之中，这也就构成了有机废气产生的另一个重要来源。此外，在半导体制造的整个工艺环节中，所运用到的清洗剂、显影剂、光刻胶、蚀刻液等各类溶剂里都含有大量的有机物成分。而在工艺操作过程中，这些有机溶剂大部分都会通过挥发的方式，最终转化为废气排放出去，进而对周边的大气环境产生一定影响。
行业解决方案
源头控制：优化光刻、显影、刻蚀等工序中所使用材料的配方，尽量选用低挥发性有机物含量的有机溶剂、光刻胶等材料，从源头减少挥发性有机废气（VOCs）的产生量。末端处理：安装高效的废气处理设备，对于低浓度、大风量的 VOCs 废气，可采用活性炭吸附浓缩与催化燃烧相结合的装置。先通过活性炭吸附废气中的有机物进行富集，再利用催化燃烧将其分解为无害物质。对于酸性废气（如含氟、氯等），采用碱液喷淋塔进行中和吸收处理，使其达标排放。
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